LED产业光鲜的背后隐藏的“四座大山”

文章来源:恒光电器

发布时间:2013-12-01

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　　2013年注定是LED照明产业不平凡的一年，巨头们争先恐后入场，LED照明似乎成为了香饽饽。在各大照明具体企业不断为自己的2013年中报成果喝彩时，却罕有人关注LED照明前进过程中面临的诸多困难。

　　就现状而言，LED产业通过并购或扩产等方式解决了成本之困后，现阶段面临着一些问题被忽略。一些资深LED照明技术工程师称，LED照明目前面临地方投资重复、核心技术短缺、照明标准缺失和资金链紧绷四大难题。这四大难题，被国内某照明巨头戏称为LED照明前进路上的四座大山。

　　地方投资重复 产业被“催熟”

　　此前，无论国家的政策倾斜推动，还是市场自身的炒热度，都奠定了LED照明这个“天之骄子”的地位。包括中国去年10月份开始对白炽灯的禁令，也是几乎是为了LED将其市场份额取而代之铺路的举措。一时之间，做照明的开腔不谈LED，彷佛不只是一夜回到解放前那么简单，行业资讯，俨然不知要倒退到“中世纪”哪个阴暗旮旯。但是，无论是业内还是业外，真正懂LED的人并不太多，铺天盖地的人云亦云、趋时附势，也让LED照明市场表象的繁荣裹上了一层层的迷雾及一堆堆的泡沫。

　　照明CEO吴长江表示，LED行业产能盲目扩大，终端需求市场并未同步跟上。据研报数据分析可知，2012年中国半导体照明产业虽整体较上年增长23%，但增速放缓且成为发展速度最低的一年。

　　LED市场的成熟程度引热议，产业资讯，但是存在LED应用本身就有前景广阔与目前不乐观之间的矛盾。LED作为新一代绿色光源，政府要下力气推广应用无可厚非，但“强扭不出甜瓜”的道理也在冷眼警告着我们，主观意愿上的推广和客观实际上的普及，实行起来往往是两码事。所谓的“天要下雨、娘要嫁人”，那至少也应该是“自由恋爱”，而不应是“包办婚姻”。要真正达到普及的意义，本当就是让市场逐渐去接受LED， led质量，而断非人为地把LED用一种“限时认购”模式的方式硬销给市场和民众。

　　核心专利缺乏 产业主导权失控

　　近10年来，半导体照明市场快速增长，LED知识产权成为国际半导体照明产业竞争的焦点。纵观全球LED知识产权格局，产业的核心专利仍由日本的日亚化学公司、丰田合成公司、美国科锐公司、飞利浦流明公司及德国的欧司朗公司等5大厂商主导。虽然近些年我国大陆地区LED专利申请数量大幅增长，申请量已经超过美国列世界第2位，但我国在全球LED知识产权格局中的地位并没有因此得到根本改善。相反，LED知识产权问题正成为制约我国LED半导体照明产业发展的瓶颈，由知识产权问题引起的同质化竞争正愈演愈烈，产业主导权缺失问题日益严重，医院led照明，贸易摩擦风险也在不断加大。突破国外企业LED专利围堵，化解LED知识产权导致的产业危机，CE认证，成为当前我国LED半导体照明产业发展的关键问题。

　　而我国LED专利主要集中于中下游领域，中游封装、下游应用环节的专利占申请总量的64%。在关系到产业长远发展的关键技术环节，行业资讯，仍缺乏核心专利。

　　从全球LED专利的演变进程看，我国LED专利的申请进程落后于日本、美国，错过了第1阶段的专利技术前期研发阶段和第2个阶段的专利技术培育孵化阶段，而直接进入了专利技术的产业化应用阶段。其所产生的影响是我国LED专利发展的不均衡。从专利类型上看，我国LED专利以实用新型及外观设计专利为主，医院led照明，发明型专利占比较低，其中国内LED实用型专利占比为59%，外观设计专利占比为15%，而LED发明专利占比仅为26%。

　　我国LED专利主要集中于中下游领域，中游封装、下游应用环节的专利占申请总量的64%。其中LED应用申请量最大，约占专利总量的43%，LED封装占比约21%，外延及芯片占比分别为18%和17%，衬底占比约1%。外延方面， led室内照明，国内的量子阱以及缓冲层技术专利与国外存在量与质的差距。芯片方面，国内的芯片外形技术、表面粗糙化技术和衬底剥离与键合技术专利欠缺。封装方面，我国专利技术发展迅速，但基座材料专利和荧光材料专利与国外存在差距。特别是在关系到产业长远发展的关键技术环节，我国仍缺乏核心专利，如蓝光LED激发荧光粉发白光技术、图形衬底技术、LED芯片垂直结构技术、倒装封装技术以及脉冲宽度调制PMW电源驱动技术等。

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