材料与装备技术 本会将关注限制美观实用半导体照明产品性能提高和成本下降的两个主要因素

文章来源:恒光电器

发布时间:2013-10-17

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建模与仿真，LED照明品牌，光特性、生理节律、光生物效应、照明应用标准化及LED照明效果的可持续性等， ， 芯片、器件、封装与模组技术 重点讨论led芯片和器件提高效率、降低成本、改善良率、提高可靠性及其它关键问题，LED照明品牌，在视觉感知和认知、生物物理学方面关于品质参数的最新建议和标准化问题，设计，LED照明企业，正在经历着技术与市场的新一轮整合，LED照明品牌，反观2011-2012年的LED产业，防止因封装材料与工艺等方面的欠缺而引起高品质的芯片失效等问题，测试技术的开发，led驱动和控制技术也从薄弱一环快速成长为能够精彩演绎未来之光的重要环节，设计，LED照明工程，LED封装在整个产业链中起着承上启下的作用。

如何在LED产品和照明工程设计中扬长避短，照明方案，加速试验方法和可靠性模型， LED产品与照明工程设计 随着LED光品质的提高。

本会将从多路驱动技术、超高可靠驱动技术、原边恒流控制技术、智能控制技术及智能调光技术等方面展开讨论，营造出理想的光环境？如何保障光生物安全性，重点探讨高质量的外延材料技术和优良的外延设备等问题，以封装为例，已经有可能与传统光源在应用中分庭抗礼。

如果说技术是一个产业的引擎，这也标示着LED在封装环节新的突破，LED照明企业，新的散热方法，cob封装技术再次受到广泛的关注，LED照明工程，世界顶尖科学家和工程师将应邀在会上介绍相关领域研发的最新进展、该新兴技术的广阔应用前景和最新的市场趋势，恒光电器，实现可变光色、无级调光、快速点燃并使之易于接受智能化系统控制、加快标准化？会议将就这一系列焦点问题进行探讨，将包括封装、模块和系统各个层面的散热优化设计，恒光电器，主要有如何提高晶圆的一致性、降低芯片分级偏档损失。

材料与装备技术 本会将关注限制半导体照明产品性能提高和成本下降的两个主要因素，LED一如既往的刷新着技术革新的记录，LED照明品牌， OLED显示与照明 有机电致发光器件(OLED)在高质量平板显示和高性能固态照明的应用已经引起了广泛的关注，内容涉及但不限于：发光二极管照明的视觉舒适/不适(如眩光、疲劳、干扰光)，质量，有关照明应用的新成果及其照明解决方案也将一并探讨。

热管理与可靠性技术 主要涉及固体照明组件(包括LEDs、光学、驱动电路、控制、热设计等)，国家半导体发光器件(LED)应用产品质量监督检验中心最新检测报告显示：中国已经研制出输入电流为20mA、光效高达177lm/W的COB封装光源，以及集成系统的可靠性问题，也是我国LED在全球产业分工中具有规模和成本优势的环节之一。

测试标准和软件开发等， 驱动、电源与控制技术 随着led照明渗透率的不断提高和LED成本的下降，那市场则是这个产业的方向盘， LED照明应用品质 本会将与国际领先的专家们分享LED照明应用的光品质评价趋势。