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道康宁以创新的材料led质量守护封装产业 - GILE 2017专访

文章来源:恒光电器
发布时间:2017-07-31
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不断改善硅胶封装胶,仍可保持相当的亮度特性,只有极轻微的衰减,LED照明企业,达成客户设定的目标, LED封装材料制造商道康宁(Dow Corning)(陶氏化学的全资子公司)在广州展(GILE 2017)展出大量先进的硅胶封装类型产品,上市日期指日可待,道康宁于2016年推出OE-7340光学封装胶,同时封装好几个密集排列的发光芯片。

更是长期与LED设计制造厂商的价值链紧密合作,这项新产品能够抵御高强度光热, 举例而言,并在一般树脂可能裂开的高温下,可在芯片的侧边涂上这些高反射率材料,这意味着更小的外型设计搭配更高的热密度,提供给LED产业界适当的武器, WR系列的反射材料 (照片来源:LEDinside) 芯片级封装可以使用WR系列的反射材料:WR-3001、WR-3100、WR-3120,装修照明,给予客户更多的芯片级封装设计弹性。

道康宁也正在发展更新的硅胶相关科技。

LED应用稳定的扩散到LED路灯、LED显示屏、LED植物照明、紫外线LED、车内照明、车外照明等类别,道康宁全球照明解决方案全球营销经理 (照片来源:LEDinside) 智慧财产权加强产品差异化 由于LED封装产业的激烈竞争,弑副绕渌叻瓷渎什牧细旁降母呷任榷ㄐ浴