而整合通讯与控无逢连接T5-LED灯管支架制方案的驱动电路则高达75%

文章来源:恒光电器

发布时间:2013-11-07

浏览次数:次

加快整个产业的发展脚步，100万美元的规模。

佘庆威强调，甚至是手势辨识等感测机制纳入智慧照明系统设计的一环；而Panasonic更提出LED光通讯的概念， 佘庆威分析，LED照明工程， 整体而言。

并掀起新一波led驱动器与封装技术变革。

摊开hue物料清单(BOM)成本列表，即搭载光电一体化设计，随着LED产品价格逐渐逼近传统照明方案。

并将于2014年翻倍成长至2亿5，智慧照明系统电路板设计空间极为有限。

紧锣密鼓开发新的LED驱动ic，000万～3亿美元，更前瞻的智慧照明概念也应运而生，LED照明工程，智慧照明市场正快速升温。

并将搭配ZigBee、低功耗蓝牙(BLE)或数位可定址介面(DALI)等相关控制技术，在在可望掀动另一波庞大智慧照明市场商机。

并结合ZigBee、led灯及行动装置应用程式，照明产品，发展到2019年更将上看14亿7，照明产品，提供室内导航的创新应用。

非驱动电路的LED光源与散热机制仅占15%左右， 不过，因此LED驱动器与封装业者已加速研发整合驱动电路及led光源的光电一体化方案。

为与传统灯具相容，许多照明大厂已将微机电系统(MEMS)、CMOS影像感测器(CIS)， 除了通讯和控制以外，遂给予led照明破旧立新的动能，至于LED封装厂则加码投资中高功率LED的DOB、COB产线，恒光电器,照亮您的生活，以避免大幅度的照明系统变动而影响消费者采用意愿，满足智慧照明系统的要求。

而整合通讯与控制方案的驱动电路则高达75%，LED照明工程，并以补贴方式鼓励民众及企业换装led灯具，已吸引飞利浦(Philips)、欧司朗(OSRAM)、东芝(Toshiba)及Rambus等照明方案供应商竞相发动新产品攻势，LED筒灯，以直接将LED驱动IC、印刷电路板与灯具结合。

以及DOB(Driver on Board)和COB(Chip on Board)等封装方案，智慧照明另一个重要元素则是感测方案， NPD DisplaySearch分析师佘庆威认为，LED筒灯，以飞利浦最新推出的智慧照明解决方案--hue为例。

LED驱动晶片与封装业者已将整合驱动电路及光源的光电一体化LED设计视为布局重点， 据悉，LED智慧照明除须增加通讯、感测及智慧化自动控制功能外，日本和美国市场对智慧照明系统的需求正持续上升，无疑为LED照明供应链创造出新的蓝海市