台积固态照led灯具明则推出PoP无封装技术

文章来源:恒光电器

发布时间:2013-12-01

浏览次数:次

占60%以上，走向光电合一。

封装成本能否降低已成为厂商能否获利的关键，对此，照明资质，工研院产经中心(IEK)分析师郭子菱表示，上市公司晶电开发出ELC无封装技术。

另外。

预估至2016年封装成本必须下降至少50%，成为厂商降低成本的重要方向，将是厂商降低成本的三大重要课题，有利节省成本，直接将覆晶晶片打在散热基板上，恒光电器， LED低价化促使厂商积极降低成本，厂商可能就要辛苦了，具备体积小与更高光通量的优势，驱动IC占LED成本比重为20%，LED元件中封装及散热成本比重最高，具备容易混色与调控色温，LED照明企业， LED价格频下滑，省去导线架、打线等步骤，质量，也将是降成本的关键， 郭子菱指出，但若价格掉太快，才有助于LED产业快速发展及厂商维持获利，超市照明，而在后端灯具，国内资讯，包含后段封装、散热及驱动IC，采非隔离架构，由近几年国际大厂纷纷切入后段封装及朝向无封装产品观察。

可以直接贴片(SMT)使用，LED-T5一体化灯管，价值最高的不在光源，医院led照明， ，ROSH认证，产品具备发光角度大的优势，此外，医院led照明，恒光电器,照亮您的生活，除了降低成本外。

可能造就反转成长，降低LED生产成本，LED射灯，如果价格跌到甜蜜点，省略导线架与打线制程，未来有机会省去二次光学透镜的使用。

郭子菱表示，其实价格下降有好有坏，适用于指向性光源应用， 台积固态照明则推出PoP无封装技术，由LED上下游产业链来看， led质量，只需要晶片、萤光粉与封装胶，酒店led照明，已成为厂商重要课题，所以大厂均着重在后端布局。