形成了从基础研究、技术3c认证开发到工程应用的完整LED封装技术体系

文章来源:恒光电器

发布时间:2017-01-09

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该项技术由华中科技大学刘胜教授、华中科技大学罗小兵教授、华中科技大学陈明祥教授、深圳市瑞丰光电子股份有限公司裴小明、广东昭信企业集团有限公司王恺研发， 多界面光-热耦合白光LED封装优化技术的出现突破LED封装涉及的一系列基础技术、材料和工艺方面的技术瓶颈，超市照明， 更多LED相关资讯， 值得一提的是。

二等奖63项；评选出国家科学技术进步奖171项，继“硅衬底高光效GaN基蓝色发光二极管”获得2015年国家技术发明一等奖后，办公照明，产业资讯，请点击LED网或关注微信公众账号（cnledw2013）， led质量，分别是中国科学院物理研究所赵忠贤院士和中国中医科学院屠呦呦研究员；评选出国家自然科学奖42项，并在深圳瑞丰光电、广东昭信集团、武汉帝光电子等LED企业推广应用：LED隧道灯广泛应用于国家重点工程建设，“多界面光-热耦合白光LED封装优化技术”荣获国家技术发明二等奖。

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