新蓝海？台厂抢攻CSP
文章来源:恒光电器
发布时间:2016-01-18
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LED芯片厂今年大推CSP产品（晶圆级封装）， led商业照明，包括日亚化、晶电、新世纪今年均积极进军相关市场，可谓CSP元年。
新世纪表示，CSP全称为Chip Scale Package，绿色照明，传统定义为封装体积与芯片相同，或是体积不大于LED芯片的20％，CCC认证，且功能完整的封装元件。在传统半导体行业，LED筒灯，该技术已经行之有年，LED照明工程，主要目的是缩小封装体积、提升芯片可靠度、改善芯片散热。
新世纪表示，商业照明灯具，该公司的CSP是在晶圆Wafer上即进行完成支架及荧光粉涂布之后，再切割成晶粒，CE认证，道路照明，办公照明，此封装过程又称晶圆级封装。
业界人士认为，行业资讯，CSP推出将直接影响LED封装厂，因不须封装打线制程，而是将芯片直接交给模块厂，等于跳过LED封装厂这一关，短期内LED产业还是以打线封装产品为主力，对封装厂的冲击有限，未来如果CSP的量攀升，企业资讯，对封装厂有相当程度挑战。
日亚化的直接安装芯片（DMC）去年10月已经正式量产，恒光，LED筒灯，过去这类产品以汽车市场为主，日亚化乐见于今年开始应用在背光产品上；晶电去年已经Design in品牌TV中，预期高阶机种今年可望大量导入；至于新世纪则已经打入汽车大灯市场，农历年后转完产能，LED照明企业，下半年开始出货可望起飞。
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