中游封装对LEDled 照明芯片的真实需求在哪里？

文章来源:恒光电器

发布时间:2013-12-01

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为应对未来发展，还有一部分不愿透露姓名的封装行业人士均表示，恒光，封装产品未来的发展趋势是模块、集成化，每一家封装企业都无一例外地表示，而光电参数上重点关注光效、波长及亮度分档集中度等情况， 德豪润达ETI器件事业部芜湖锐拓电子总经理许博士向记者讲到，光效和价格是首要考虑因素，佛山市国星光电股份有限公司副总经理李程博士表示，口碑，从灵活搭配做成的面积可大可