LED大功率封装领域发展趋势分析

文章来源:恒光电器

发布时间:2013-10-21

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 自2012年以来，LED行业前途似乎并不光明。近日继多家亿元级的led企业倒闭之后，8月20日又传出深圳雷星光电有限公司已于一个星期前倒闭解散。在LED行业“倒闭潮”涌向中小企业的大环境下，LED大功率封装领域现状如何及发展趋势分析是怎样呢？

　　cob封装已成主流

　　对于LED封装的市场发展，LED照明工程，上游大功率企业的发展壮大，可以让LED产业‘全盘皆活’，甚至可以从根本上改变中国LED的产业格局。

　　LED大功率封装早在2005年时，就已经有国外巨头在研发生产，但当时的技术还不是很成熟。LED大功率封装真正成熟的时间是2010年，照明产品，而这时华高也着手于这块的研发生产上了。而单就COB的技术层面来说，里面包含了电路及控制驱动芯片。

　　很多人都知道2010年LED大功率封装技术已经趋于成熟，但在市场上并没有发挥很大的作用。这主要是由于热（即结温）的影响，影响结温的因素有很多，其中包括封装结构、封装工艺、核心材料的稳定性、芯片、荧光粉、胶水等原材料的原因。随着时间的过去，技术也在与日俱进的发展。近几年封装技术的发展可以囊括成四点：

　　第一、封装结构的改革。主要是散热的改革，直接将芯片封装在基板上，减少热阻。

　　第二、芯片的技术改革。其中不单是光效的提升，还有热稳定性等方面。

　　第三、小芯片技术的完全成熟。经过几年的高速发展，小芯片技术已经完全成熟，价格也没有下降的空间了。

　　第四、LED封装整体造价的下降，这也是最重要的一点。LED封装的整体造价，恒光，从芯片、荧光粉、胶水，再到封装支架、基板等相关材料的下降，照明方案，加上封装本身的技术成熟，所以整体价格下降以至于大功率芯片完全拥有与小功率芯片同样的市场竞争力。

　　COB封装技术的发展在应用方面来说具有极大的意义，因为它不仅可以改善局部照明的效果，也可以在下游灯具应用上起到精简产线工艺的作用。一旦精简了产线工艺，企业可以极大的节省人力成本，提高产线的产能效率。同时，COB封装技术的发展对于其本身也具有提升整体性能的作用，在其发光角度、光斑、光线柔和性、稳定性能等方面都得到了改善。在COB封装产品在价格方面优势目前在 7W以上芯片产品中表现突出，7W以下的优势并不是那么明显，但随着其技术、工艺和材料等方面不断进步，终究其优势会体现出来的。

目前，国内LED封装行业的潮流中还有一种叫倒装芯片技术，倒装在业内也是公认较有发展潜力的技术，它的封装结构在芯片的热阻、出光效率方面都有很大的改善，恒光电器，但是它有一个致命的弱点——无法兼容现有金线焊线工艺设备。如果国内的企业想做这种技术，就需要重新投入产线设备，LED照明品牌，其成本将翻至8倍，对于中小企业来讲投入太大，而且国内目前的主流封装技术还是完全适应市场需求的。再好的技术，如果无法适用于大众市场，就很难有大规模的普及。