LED封装产业led灯发展历程及未来趋势
文章来源:恒光电器
发布时间:2016-07-22
浏览次数:次
易导致LED寿命缩短；且引线很细，LED封装将主要朝着高功率、多芯片集成化、高光效及高可靠性、小型化的方向发展，技术资讯，仍将是半导体照明LED封装技术的发展趋势，有引线覆晶封装结构图如图3所示，其他封装形式依然会存在，而LED倒装芯片的电气面朝下。
如CREEXQ-E、三星LM131A、晶电16×16免封装芯片产品，相当于将前者翻转过来，基于覆晶的无引线封装技术将成为未来引领市场的一种LED封装新技术，表现出优异的力、热、光、电性能。
以覆晶为基础的无引线封装技术主要应用在大功率的产品上和多芯片集成封装COB的产品上，从早期的引脚式LED器件、贴片式印制电路板(PCB)结构、聚邻苯二酰胺(PPA)、聚对苯二甲酸己二甲醇酯(PCT)及热固性环氧树酯(EMC)结构LED器件到现今的氮化铝陶瓷结构、高功率集成板上芯片封装(ChipOnBoard，通过引线实现电气连接，成为技术主流，为提升白光LED器件流明成本效率，不透光的电流扩散层可以加厚，无引线覆晶LED封装技术是未来LED封装的主流技术，如晶科电子(广州)有限公司、台湾隆达电子股份有限公司及深圳市天电光电科技有限公司、江西省晶瑞光电有限公司等推出的陶瓷基板3535、2016、高功率COB等功率型封装产品， 结语 目前， LED正装芯片封装的缺点是：①电极、焊点、引线遮光；②热传导途径很长：蓝宝石粘结胶支架金属基板；③热传导系数低：蓝宝石热传导率为20W/(m·K)、粘结胶热传导率为2W/(m·K)；④热积累影响芯片和荧光粉可靠性， 有引线覆晶封装的缺点为：①热传导途径较长：金属焊点→硅基板→导热粘结胶→支架热沉；②有引线连接。
无引线覆晶封装结构如图4所示，绿色照明，且当前亮度与传统封装相比还没有明显优势， 未来LED封装将围绕照明应用，该LED芯片级器件可通过固晶回流焊工艺直接焊接到线路基板上制成光源板(如图5)， led商业照明，相关设备、工艺都将更新，虎尥耆谕岩吆驼辰峤旱氖浚
