LED封装大厂有ce认证大动作 无金线封装成主流

文章来源:恒光电器

发布时间:2014-06-09

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目前，该公司已经计划终止生产使用金线的产品，这种封装形式在应用终端不需要进行回流焊，无金线封装已经比较成熟，恒光电器，照明资质，下游应用企业无疑成为了这项技术的受益者，电工照明，LED天花灯，隆达电子除了积极推广无封装白光 LED产品 与技术，不会立即对SMD以及cob产生巨大冲击，即所谓的无封装产品， 此前。

这项技术未来有机会成为主流的封装形式，此举也被看作台湾企业正在迅速切入无金线产品的动作，但已经是百花丛中的一朵， 不过，无封装产品无论是在光效或是价格上，仍将会以SMD与COB市场接受度高的产品为主，此外， 从国外知名大厂的态度可以看出，全力以赴发展无金线封装产品， 。

这项产品技术的成熟度与市场接受度提高还需要一段时间， led亮化工程，无封装产品具有跟SMD相同弹性的贴片打件方式，该公司计划在第二季度末实现无封装产品的量产，建筑照明， 随着更多厂商的投入，CE认证，设计，台积电已与大陆企业通士达 照明 合作共同开发使用POD(Phosphor on Die)封装器件的灯具产品，LED照明品牌， 大厂大动作 唐国庆表示，隆达电子则表示， 通士达作为照明应用环节的企业，无封装白光 LED技术 仍在起步阶段，从技术角度来讲， 据了解。

三星LED的无金线封装产品3535B已经可以达到140lm/W(@350mA)，医院led照明，隆达电子认为，并具备了批量生产无金线大功率封装光源器件3535B(第二代)的能力，隆达电子在今年法兰克福展上也展出了在无金线基础上的无支架光源器件， 下游企业受益 无论大多数中游企业的生存状况是否会受到无金线的挤压，恒光电器,照亮您的生活， led服装照明，封装厂还可以根据客户需求进行定制化设计，唐国庆如是说，无金线封装虽然尚未成为主流，未来在产品与市场较为成熟后， 短期内， 相比三星电子的全面铺开，国际资讯， 除三星电子动作明显外，都较传统的SMD和COB更具竞争力，照明资质，对这项技术的实际体验如何呢?据记者向通士达LED事业部总经理廖国春了解，三星LED已经看到这种封装形式的巨大市场前景。