LED封装点胶工艺品质保证的关键要素与产品选型

文章来源:恒光电器

发布时间:2014-05-12

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 LED生产制程工艺，随这照明，手机，电视背光，SMT贴片技术的快速发展和革新。LED市场的大好前景，也招引大批国内外投资人的热捧，而在当下LED产业的发展趋势，口碑，一定是大厂吃小厂，高技术，高品质吃低端，低品质产品。

所以LED整个制程工艺如何保证产品品质，降低制程损耗，才是提升LED封装企业持续发展和利润点增长最直接有效方法， led商业照明，纵观LED整个制程工艺(如图1)来看，决定制品品质，几大关键因素在原资材荧光粉，芯片的好坏直接决定。而在整个制程工艺中，起决定因素的ChipBondaing(固晶)，WireBonding(焊线)，Dispensing(封装)，相对于封装来讲，是直接有效的控制最终制品落Bin范围。



如图2在色谱图上需求在3范围内的色温制品，我们需要满足哪些要求：1、先找出放射峰值(Emission peak)--荧光粉激发颜色；2、找出芯片激发峰值(Excitation peak)--激发(Iv)效率最高波段；3、混光后确认是否落于所需范围及调整内，调整完成之后，封装点胶量的大小、一致性，设计， led商业照明，就决定制品色温范围，范围越小，色温集中度越高，客户所需求的产品一致性越集中，才能最终保证品质。所以在整个制程工艺中封装控制荧光粉量的大小，最终直接决定品质，封装设备控胶精度的好坏，决定制品品质这一观点，毋庸置疑。

在前些年，几乎所有封装厂商都从国外购买进口设备，LED球泡灯，国产设备技术相对落后，恒光，根本无法满足封装工艺要求，但如今，LED-T5一体化灯管，随着LED产业蓬勃发展，3c认证，也带动了，国内LED封装设备厂商的技术革新和发展，现如今无论是在性能还是产能都可以与进口设备同台较量，大有“革命”之势，在国内部分LED产业链内的相关设备已经开始大规模的替代进口，且未来几年有可能走出国门实现LED封装设备国际化，技术资讯，应运而生。

相对LED封装厂家，品质提升，LED照明工程， LED置换工程，是最直接有效的降低制程中的损耗，直接降低成本，工程照明，色温一致性，直接提升企业的利润点，LED照明品牌，为客户创造价值，照明资质，腾盛与您同创共赢之路。