LED封装失效典型案例原因分析及预防措施
文章来源:恒光电器
发布时间:2014-09-25
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死灯，不亮属于灾难性失效.下面列举常见的失效案例及预防措施供大家参考
1) LED散热不佳，固晶胶老化， led商业照明，层脱，芯片脱落
预防措施：做好LED散热工作，保证LED的散热通道顺畅(焊接时防止LED悬浮，LED照明工程，倾斜)
2) 过电流过电压冲击，星级酒店照明灯具，LED照明品牌，照明方案，驱动，芯片烧毁(开路或短路)
预防措施：做好EOS防护，防止过电流过电压冲击或者长时间驱动LED。
3) 过电流冲击，产业资讯，金线烧断 4)使用过程中，未做好ESD防静电防护，导致LED PN结被击穿。
预防措施：防止过电流过电压冲击LED。
4)使用过程未做好防静电防护，LED-T5一体化灯管，LED天花灯，导致LED PN结被击穿。
预防措施：做好ESD防护工作
5) 焊接温度过高，胶体膨胀剧烈扯断金线或者外力冲击碰撞封装胶体，医院led照明，扯断金线。
预防措施：按照推荐的焊接条件焊接使用，装配过程中注意保护封装结构部分不受损坏。
6) LED受潮未除湿，回流焊过程中胶裂，恒光，金线断。
预防措施：按照条件除湿，可利用防潮箱或者烘箱进行干燥除湿。应按照推荐的回流参数过回流焊。
7) 回流焊温度曲线设置不合理，电工照明，绿色照明，照明方案，造成回流过程胶体剧烈膨胀导致金线断。
预防措施：按照推荐的回流参数过回流焊。
8)齐纳被击穿，装配时LED正负极被短接或者PCB板短路，LED被击穿。
预防措施：做好ESD防静电保护工作，照明资质，避免正负极短路，PCB要做仔细排查。
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