LED全球专利布局概况

文章来源:恒光电器

发布时间:2013-11-26

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LED领域全球专利申请共计约十二万余件，照明产品，照明方案，其中在日本的专利申请量最多，其次为美国和中国，厂房照明，各主要国家和地区LED领域的专利申请都已突破一万件。
　　根据LED的技术特点和行业划分习惯，一般将LED领域分成衬底、外延、芯片、封装、应用等部分。LED全球专利技术结构布局情况如图所示， led质量，家用照明，国际资讯，专利申请40%集中在封装，其次为应用(26%)和外延(17%)领域，衬底和白光的专利最少。衬底领域的专利25%集中在蓝宝石，其次为砷化镓(17%)，电工照明，LED照明品牌，酒店led照明，硅(16%)，氮化镓(10%)等;外延领域的专利。

　　从有源层材料看，行业资讯，86%集中在III-V族，从功能层来看75%集中在n型层，p型层和有源层，其次为覆盖层和缓冲层(16%)，在电流扩展层和欧盟接触层等技术分支申请较少；芯片领域的专利39%集中在电极设计技术， LED置换工程，其次为反射膜技术(16%)、微结构技术(12%)、芯片外形技术(11%)、衬底键合剥离技术(11%)，绿色照明，在划片、增透膜技术、钝化技术等申请较少；封装领域的专利63%集中在基板和封装体，LED照明企业，其次为散热(15%)、电极互连(13%)和荧光体(7%)。专利申请多集中在封装和应用领域，LED-T5一体化灯管，这表明LED技术相对比较成熟，开始进入应用阶段