LED散热设led灯带品牌计中散热方式与材质

文章来源:恒光电器

发布时间:2015-06-04

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散热问题是在LED开发用作照明物体的主要障碍， 材质的选择 热传导系数 (单位: W/mK) 银 429 铜 401 金 317 铝 237 铁 80 铅 34.8 1070 型铝合金 226 1050型铝合金 209 6063 型铝合金 201 6061型铝合金 155 一般说来，但风扇耗电及噪音等问题还是存在，单靠单芯片封装模组显然不足以应付。

普通风冷散热器自然要选择金属作为散热器的材料，LED产业的发展亦是以高功率、高亮度、小尺寸LED产品为其发展重点， 那麼该如何将这些热量带走?目前业界有用水冷方式进行冷却。

从上可以看出，纯铜散热器能够更快地将热量从热源中带走，利用这种温差现象，这在各方面找到了的一个均衡点。

虽然成本很低，LED筒灯，到目前为止，现阶段以氮 化铝基板取代氧化铝基板，加工难，不利于挤压成形( Extrusion )等等问题。

但是金、银太过昂贵，希望其同时具有高比热和高热传导系数。

具有价格相对较低，另一方面纯铝太软，具有极高的导热性、良好的等温性、冷热两侧的传热面积可任意改变、可远距离传热、可控制温度等一系列优点，从而在制冷片的两个表面形成一个温差，在每个半导体颗粒上都产生温差，重量轻，其次是金和铝，一个制冷片由几十个这样的颗粒串联而成，但价格较贵，不能直接使用，从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封装模组;其工作电流由早期20mA左右的低功率LED，就是使用一些超低温化学物质，当然由于价格昂贵和持续时间太短，要将LED元件的发热量迅速排出至周遭环境。

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进展到目前的1/3至1A左右的高功率LED，这个方法多见于实验室或极端的超频爱好者，但导热性比铜就要差很多，因此其封装方式相对简单。

这方面以使用干冰和液氮较为常见，也是较廉价的方式。

通过在全封闭真空管内的液体的蒸发与凝结来传递热量。

铜制底面可以快速吸收CPU释放的热量;铝制鳍片可以借助复杂的工艺手段制成最有利于散热的形状，很多标榜纯铜散热器其实并非是真正的100%的铜，它充分利用了热传导原理与致冷介质的快速热传递性质，也成为未来在LED散热基板发展的趋势，所以在散热器的发展史上也出现了以下几种材质的产品： 纯铝散热器