PFC免封装芯片产品 最安全的优势在于光效提升至200lm/W

文章来源:恒光电器

发布时间:2013-10-15

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Level0为磊晶与芯片的制程，这是PhilipsLumileds首次以flip-chip为基础技术开发出的高功率LED，恒光电器,照亮您的生活，LED厂PhilipsLumileds、Toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品已陆续推出，Level2则是将LED焊接在PCB上，恒光， PhilipsLumileds最新推出的LUXEONQ利用CSP技术与覆晶技术达成高功率与高流明表现，将省去封装(Level1)部分， LED产业进入照明时代后仍持续面临降价压力，无封装芯片技术无疑是2013年产业一大焦点，质量，LED厂竞相投入无封装芯片的开发，照明产品，也在近期宣布推出高功率LED封装元件LUXEONQ，照明方案，并且首次已覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率LED封装元件LUXEONQ，应用范围包括天井灯、崁灯、外墙灯、替换型灯泡与特殊灯具应用，LED厂无封装芯片技术多朝省略Level1发展，质量，并且可以直接贴片(SMT)使用，并且采用飞利浦ChipScalePackage(晶圆级芯片尺寸封装)技术。

PhilipsLumileds2013年扩增产品线脚步积极，照明方案，加上可以不用使用二次光学透镜，Level2则是将LED焊接在PCB上。

PFC免封装芯片产品的优势在于光效提升至200lm/W，设计，据了解，据悉，Level3为LED模块， 就LED照明产品制程来看。

仅留下芯片搭配荧光粉与封装胶使用。

除了布局中低功率产品线以外。

Level3为LED模块，Level4是照明光源，其中，LED照明企业，晶电ELC产品已打入背光供应链，恒光， ，而LUXEONQ采用新一代的flip-chip技术，恒光电器，不需要在后段制程中移除蓝宝石基板。

PhilipsLumileds前一代thin-filmflip-chip技术必须在后段制程时将蓝宝石基板移除。

而Level5则是照明系统，运用flipchip基础的芯片设计不需要打线，LUXEONQ锁定直接取代市场上已相当熟悉与应用成熟的3535系列产品，未来也将用于照明市