大多数照LED投光灯明厂家持观望态度
文章来源:恒光电器
发布时间:2016-03-21
浏览次数:次
ぜ疲岣週ED亮度普遍的做法是放大芯片尺寸或加大操作电流，制造出低成本、高效率、高性能的倒装LED以满足市场需求，LED天花灯，现阶段国内CSP芯片级封装还处在研究开发期，被认定为行业未来的发展趋势之一， COB集成封装 关注指数：★★★★ COB集成光源因更容易实现调光调色、防眩光、高亮度等特点。
CSP比传统芯片体积更校饕杏τ迷谝韵辞降莆淼亩怨馄分室蟛桓叩某∷
ぜ疲岣週ED亮度普遍的做法是放大芯片尺寸或加大操作电流，制造出低成本、高效率、高性能的倒装LED以满足市场需求，LED天花灯，现阶段国内CSP芯片级封装还处在研究开发期，被认定为行业未来的发展趋势之一， COB集成封装 关注指数：★★★★ COB集成光源因更容易实现调光调色、防眩光、高亮度等特点。
CSP比传统芯片体积更校饕杏τ迷谝韵辞降莆淼亩怨馄分室蟛桓叩某∷
