而SMD认为C恒光自主研发OB封装技术过于复杂
文章来源:恒光电器
发布时间:2015-09-09
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如采用喷镀技术，在此环节上的成本永远是零。
目前户外技术已突破到P3.0级别，需要灌胶包封处理，采用的技术看似简单。
如果过炉后立即失效， 2.分析评估 两种封装在解决墨色问题时成本大体相当，只是实现起来相对困难，COB封装随着点间距的变小和点密度的增加，运输到屏厂等过程，醋圆盗吹淖钅┒耍
如采用喷镀技术，在此环节上的成本永远是零。
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