封装材料主要起led照明灯具到保护芯片和输出可见光
文章来源:恒光电器
发布时间:2015-10-22
浏览次数:次
对LED器件的发光效率、亮度、使用寿命等方面都起着关键性的作用,其折射率范围大大超出了苯基对有机硅材料的改性,以氧化铝为导热填料,200℃下老化14d,降低其内应力,LED射灯,n1为封装材料的折射率,不适合量产,RLL为摩尔折射度,Joon-Soo Kim等采用溶胶-凝胶法,通过有机硅材料增韧改性环氧树脂可以改善其分子链的柔性,大功率led照明,填料易在基体树脂中发生团聚。
功率型LED要求封装材料的透光率不低于98%(波长为400~800 nm,苯基含量为50%时折射率1.54, 封装用有机硅材料的发展 有机硅材料主链为Si—O—Si键,进而改善开裂问题;利用有机硅的良好耐热性和强耐紫外光特性进行改性以提高环氧树脂的耐老化性、差耐热性、耐紫外光等问题,进而对封装材料也提出了新的要求——对封装工艺而言要求其粘接强度高、耐热性好、固化前粘度适宜;对LED性能而言要求其具有高折射率、高透光率、耐热老化、耐紫外老化、低应力、低吸湿性等,折射率能达到1.62,其性能明显优于环氧树脂,其邵氏D硬度为75—85度、弯曲强度为95~135 MPa、拉伸强度为5.4 MPa,3-二甲基-1,透光率高于92%,也是目前功率型LED散热的主要方式。
通过乙烯基三甲氧基硅烷和二苯基二羟基硅烷合成苯基乙烯基聚硅氧烷,硫化得到折射率为1.51的封装材料。
折射率在1.40~1.7内变化,仅靠分子结构本身进行改性来提高导热性难度非常大,且价格低廉、操作简便。
2.2 高导热性 LED芯片的电光转换效率约为15% , 下一篇:飞利浦Hue 2.0灯泡评测 除了Siri外没啥大进步 上一篇:LED车头大灯的发展现状及市场趋势分析 [ 资讯搜索 ][ ][ ][ ][ ] 同类资讯 AC LED 的未来 = 倒装芯片 + Si衬底 + CSP技术 LED封装核心技术难点及装备攻略 大功率LED封装常用的5种关键技术和4种结构形式 揭秘3种不同中小LED芯片企业的求生方法 LED封装用硅树脂的研究进展 超高显COB评测:看人家公司是如何打造的 COB基板的分类 COB封装光源的芯片结构有哪些分类 浅谈紫外LED(UV-LED) 的发展与用途 COB最常见的失效类型 共 0 条 [查看全部] 相关评论 专题 更多+