关于LED显示屏GM封装

文章来源:恒光电器

发布时间:2014-05-04

浏览次数:次

 1. 模拟热阻值不等同可靠度，GM(mSSOP)封装符合JEDEC JESD51与JEDEC J-STD-020C标准

　　模拟热阻值与可靠度并非连带关系，建筑照明，LED照明品牌，热阻值系表现封装体能承载功耗，与可靠度或成本无涉。以常见的SOT-23封装为例，CCC认证，模拟热阻值即高达244℃/W ，家用照明，但其小型化封装适合开关组件使用。GM封装为聚积科技携手专业封装厂，专为LED显示屏行业打造的微型封装，恒光电器，所有数据完全符合国际公认JEDEC JESD51与JEDEC J-STD-020C标准规定

　　2. 通过实验测试，车间照明，GM(mSSOP)芯片表面温度接近GP(SSOP)

　　因LED发光效率日增，已不再需要用较大的电流换取亮度。以环温70℃，烧机168小时实验结果显示，灯驱合一，同面上件GM(mSSOP)封装 的MBI5120GM在驱动电流等于18.6mA时，芯片表面最高温度为84℃，换算结合点(junction)温度为111.8℃，远小于晶粒烧毁温度上限之150℃，亦小于建议最高安全操作温度125℃。相同条件下的灯驱分离设计，使用GP(SSOP)封装的MBI5024GP，建筑照明， 芯片表面最高温度为82℃ ，两者仅相差2℃。所以选用较小的电流搭配较高发光效率的LED，照明方案，不仅能达到相同的亮度，而且能发挥节能的效果。此时缩小封装体积，不仅不会影响可靠度表现，而且还可以进一步实现降低成本的优势。

　　3. GM(mSSOP)封装实现灯驱合一，四大优势降成本并提升整体可靠度

　　以一般常见的P10/4扫户外屏来说，质量，CE认证，转用GM封装后，可以实现灯驱合一，并有以下优势(1)节省驱动板成本，(2)省去排针成本，ROSH认证，照明资质，(3) 省去焊点成本，(4)生产工序减少，人工成本降低 。由于灯驱合一设计不再使用接合件， led亮化工程，可靠度反而比使用其他封装的灯驱分离设计提高

　　4. GM(mSSOP)封装成功导入海外欧、美市场

　　GM封装自2013年起推广以来， led亮化工程，除国内各大模块厂与工程商建立成功案例，高亮度，顺利导入量产外。聚积科技在海外市亦有美国达科(Daktronics)、欧洲Mobitec，等国际知名大厂陆续导入量产。