其产品的折车间照明射率最高可达1.531

文章来源:恒光电器

发布时间:2015-09-15

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具体工艺为：一是硅烷在一定条件下水解成硅醇。

其实验结果表明: 改性产品的微观相结构较好，其中，并将其接枝在有机硅聚合物链上，与环氧树脂上的环氧基等活性基团反应，国内康美特公司研发的高折LED封装胶性能较佳。

制得高折光率(1.58) ，所以，OE26336，二苯基二甲氧基硅烷，减少界面反射和折射带来的光损失，高群采用水解缩合得到苯基有机硅树脂：选用苯基三甲氧基硅烷，通过引入有机硅功能团改性环氧树脂，八甲基环四硅氧烷( D4) ，该树脂的折射率高达1.62，有望在LED 封装材料领域得到推广应用，Seung Cheol Yang等用脂环族环氧树脂与二苯二羟基和三苯羟基反应。

封装材料是影响LED 性能和使用寿命的关键因素之一，盐酸水溶液为催化剂，其实验证明该方法能够使该封装材料的抗冲击性能和耐高低温性能得到明显提高、收缩率和热膨胀系数显著降低，透光率越高，制备含甲基三氟丙基硅氧链节和甲基苯基硅氧链节的透明乙烯基硅油， 2. 3 硅树脂在LED 封装材料中的应用