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其可以在一个很小的led亮化工程公司区域内封装几十甚至上百个芯片

文章来源:恒光电器
发布时间:2016-07-22
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专利申请在2008年之前数量很少,国际资讯,并被引用7次,照明方案,对于谁是COB专利的真正持有者笔者没有定论,围绕该专利Cree公司还公开方法专利和灯具专利。

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因此, 写到这里如果总结成:通过对COB封装专利的分析可知。

技术方向散热:使用陶瓷基板、介电层散热功能MCPCB来改进散热。

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