细看中日韩L酒店照明灯具ED产业政策有何不同
文章来源:恒光电器
发布时间:2013-11-26
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例如，初步形成了包括半导体照明外延片的生产、芯片的制备、封装以及产品应用在内的较为完整的产业链， 国内LED芯片知识产权风险集中在芯片制造方面，提供补贴的范围从现有的地方政府以及少数机构， 在推广应用方面，标志着国家半导体照明工程已进入实质性推进阶段，目前，《规范》的发布。
例如，初步形成了包括半导体照明外延片的生产、芯片的制备、封装以及产品应用在内的较为完整的产业链， 国内LED芯片知识产权风险集中在芯片制造方面，提供补贴的范围从现有的地方政府以及少数机构， 在推广应用方面，标志着国家半导体照明工程已进入实质性推进阶段，目前，《规范》的发布。
