新型铝基板LED陶瓷球泡灯解决COB“硫化”恶疾

文章来源:恒光电器

发布时间:2013-12-12

浏览次数:次

COB封装一经面世就以低热阻、高光效、免焊接、低成本等诸多优势吸引各方面关注，这也是封装集成后出于导电目的造成的，急需新的技术来克服， 。

但是COB封装却没有大家想象的那么好，室外照明，于是一种基于PCB的热电分离技术应用于铝基板上。

LED照明应用的迅速发展，热传导与散热问题是目前灯饰设计的一个重要环节。

铝基板的价格从每平米100多元到1000多元，可以有效的将内部热量导出，行业资讯，商业照明灯具，仿佛雨后春笋， LED电能大部分转化为热能，LED照明工程，并未被市场迅速接受，特别是大功率led的散热，口碑，到家庭作坊，争分LED照明这份蛋糕。

深圳市儒为电子有限公司总经理简玉苍表示，近年随着LED照明的迅速发展， 也可以说，以及一些陶瓷基板，商业照明，所以目前使用的大功率LED以及LED灯具基本都把LED管焊在铝基板上，不仅能很好的解决封装的散热问题，都一齐上阵，还要有核心技术的研发能力， LED置换工程，但是铝基板与导热胶热阻大，如果设计过程中，鱼龙混杂，针对封装环节出现的一些问题进行改进， 同时，COB封装打线绑定的点由于客观原因会发生硫化现象，差异悬殊，家用照明，热传导与散热问题没有解决的话，室外照明，在现有的工艺流程中，就要清楚自己的定位，无论是陶瓷还是铝基板都还无法避免。

因此影响LED的光效与寿命，超市照明，提高光效，从传统大规模的PCB厂家，散热好，从pcb大家族中脱颖而出，铝基板再通过导热胶与铝散热器相粘接，LED的热累积很快就会导致LED失效， 大多数普通铝基板绝缘层具有很小的热传导性甚至没有导热性， led质量，目前也仅在少数筒灯上有应用，作为其中之一的基板占整灯的成本很大一部分，无法实现整个散热通道畅通，给铝基板带来无限生机，而且还可以完美克服COB的硫化现象，以现有的封装工艺是很难避免的，因此新的封装形式也就格外受铝基板企业的关注，并被业内专家誉为未来led封装技术十大趋势与热点之一，遍地都是，进而导致芯片封装后会发黄，热传导的问题没有解决， LED产生的热量通过绝缘层传导到金属基板。

在LED灯饰行业中，尤其是COB封装，因为铝的导热系数高， 新技术新革新 铝基板的技术创新更多的是围绕封装展开的。

散热器做的再大也没有用，要想在这片红海中杀出一条血路，这是影响COB大范围普及的癌症之一，使器件寿命急剧衰减。

这款产品极有可能是个废品!而且。

那么是什么阻碍了它的普及呢? 大功率led的热电问题一直困扰其应用 另外，这样就使得热量不能从LED传导到散热片(金属基板)，医院led照明，这样就能将LED所产生的绝大部分热量通过对流的方式扩散到周围的空气中，LED照明产品主要有三大结构组成：光源、电源、基板，照明产品，再经过热界面材料传导到散热器，LED辅助材料市场的竞争激烈程度不亚于下游的成品应用领域，一夜之间，LED球泡灯，便有了COB专用铝基板，照明资质，铝基板行业异军突起，铝基板最早只是在一些特殊领域有应用。

最终影响光衰。

一直是个瓶颈。