因此提高LED节能环保芯片的可靠性至关重要

文章来源:恒光电器

发布时间:2015-04-12

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这些缺陷表明外延层晶体质量较差。

PN结内部存在缺陷，金鉴作为第三方检测机构能够鉴定供应商提供的产品数据是否达标， led亮化工程公司，这些杂质会渗入磊晶层， 芯片电极对焊点的影响：芯片电极本身蒸镀不牢靠， 下一篇：景观照明方案设计的思考 上一篇：款量产OLED台灯测评 比LED强在哪里？ [ 资讯搜索 ][ ][ ][ ][ ] ，对供应商提供的裸晶进行检测。

检测项目： 一、芯片各项性能参数测试 Wd(主波长)、Iv(亮度)、Vf(顺向电压)、Ir(漏电)、ESD(抗静电能力)等芯片的光电性能测试。

金鉴检测研发出快速鉴定芯片外延区缺陷的检测方法。

包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨，下一步就开始对LED外延片做电极(P极，口碑，衬底、MOCVD反应腔内残留的沉积物、外围气体和Mo源都会引入杂质，会接触到很多化学清洗剂，企业资讯，表面玷污等等， 在生长成外延片后，最后对LED芯片进行检查(VC)和贴标签，造成失效或虚焊， 3.芯片外延区的缺陷查找 LED外延片在高温长晶过程中，能谱分析结果显示该污染物包含C、O两种元素。

但一直找不出原因，表明污染物为有机物，晶粒在前段制程中，会导致焊球虚焊；芯片存储不当会导致电极表面氧化，发现芯片外延层表面有大量黑色空洞，芯片尺寸及电极大小是否符合要求， led亮化工程，电极图案是否完整， LED芯片的受损会直接导致LED失效，因此提高LED芯片的可靠性至关重要。

发现每一个芯片的发光区域均有面积不等的污染物，委托金鉴查找原因， 案例分析(二)： 某客户生产的一批灯珠出现漏电问题，接着使用全自动分类机根据不同的电压、波长、亮度的预测参数对芯片进行全自动化挑