一是倒装后电LED铝壳球泡灯极直接与散热基板接触
文章来源:恒光电器
发布时间:2014-10-26
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芯片研发人员设计了倒装结构， led室内照明，也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构。
一是倒装后电极直接与散热基板接触。
倒装芯片的发展 倒装芯片(Flip chip)起源于60年代，将加速LED封装革命，从上至下材料为:P-GaN、发光层、N-GaN、衬底。
逐渐成为未来封装潮流，技术资讯，可通大电流使用;二是尺寸可以做到更校嘟嫌诔＜恼靶酒鲂酒莆棺靶酒
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一是倒装后电极直接与散热基板接触。
倒装芯片的发展 倒装芯片(Flip chip)起源于60年代，将加速LED封装革命，从上至下材料为:P-GaN、发光层、N-GaN、衬底。
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